RX Japan이 세계 전자·반도체·첨단 패키징 산업을 대표하는 전문 전시회 ‘NEPCON JAPAN 2026’을 내년 1월 21일부터 23일까지 도쿄 빅사이트에서 개최한다고 밝혔다. 40주년을 맞는 이번 전시는 동시 개최 전시회를 포함해 약 1850개 기업이 참여하는 역대 최대 규모로 진행된다.
NEPCON JAPAN은 지난 40년간 전자 제조와 반도체 기술을 아우르는 종합 전시 플랫폼으로 자리잡았다. 이번 기념 전시는 도쿄 빅사이트 전관을 활용해 참관객에게 더욱 확장된 비즈니스 기회와 글로벌 리더들과의 교류 환경을 제공할 예정이다.
40주년 특별 프로그램도 마련됐다. 전자·반도체·자동차 부품 업계 주요 기업 임원들이 5~10년 뒤 산업과 기술의 미래를 전망하는 패널 세션이 진행되며, 기조연설에는 ASE의 스코트 첸 수석 부사장이 참여해 첨단 패키징 기술을 주제로 발표한다.
또한 조지아 공과대학교의 라오 R. 텀말라 박사는 ‘Emergence of Indian Semiconductor Industry’를 주제로 강연하며, 인피니언·스타파워·인텔 등 글로벌 기업이 참여하는 200여 건의 기술 세미나도 준비돼 있다.
전시회 사무국 소다 마사키 국장은 “NEPCON JAPAN의 40년은 업계의 성장과 혁신의 기록”이라며 “전문가들이 연결되고 산업의 미래를 모색할 수 있는 자리가 될 것”이라고 말했다.
